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根据检测方案出具焊接接头宏观金相检测报价,按实验室地址邮寄样品+出具焊接接头宏观金相检测报告!
| 焊接接头宏观金相检测 | ||
| 适用范围: | 检测周期:3-7个工作日 可加急 | 采样方式:邮寄样品 |
| 样品要求: | 可选形式:电子报告、纸质报告 | 可选语言:中文报告、英文报告 |
焊缝区(WM)
焊缝成形: 焊道形状、均匀性、鱼鳞纹、 余高、焊宽、焊趾过渡是否平滑。
熔合状态: 熔深、焊喉、熔透率、 根部成形(是否焊透、无未焊透)。
宏观组织: 柱状晶形态、生长方向、 层道间结合状态。
缺陷排查: 气孔、夹渣、裂纹、未焊透、未熔合、 咬边、焊瘤、塌陷、弧坑。
熔合线(FL)
清晰度与连续性: 线是否平直、无断续、无 熔合不良。
界面缺陷: 沿熔合线的裂纹、未熔合、夹渣。
热影响区(HAZ)
宽度测量: 总宽度、粗晶区、细晶区、部分相变区范围。
组织均匀性: 有无过热、晶粒粗大、 魏氏体、 淬硬组织。
缺陷: HAZ 裂纹、 晶界偏析、 疏松。
母材区(BM)
原始组织: 无异常、无 变形 / 热影响。
边界: 与 HAZ 过渡是否正常。
检测流程
适用范围:
采样方式:邮寄样品
样品要求:
检测周期:3-7个工作日 可加急
可选语言:中文报告/英文报告
可选形式:电子报告/纸质报告电子报告纸质报告
焊缝区(WM)
焊缝成形: 焊道形状、均匀性、鱼鳞纹、 余高、焊宽、焊趾过渡是否平滑。
熔合状态: 熔深、焊喉、熔透率、 根部成形(是否焊透、无未焊透)。
宏观组织: 柱状晶形态、生长方向、 层道间结合状态。
缺陷排查: 气孔、夹渣、裂纹、未焊透、未熔合、 咬边、焊瘤、塌陷、弧坑。
熔合线(FL)
清晰度与连续性: 线是否平直、无断续、无 熔合不良。
界面缺陷: 沿熔合线的裂纹、未熔合、夹渣。
热影响区(HAZ)
宽度测量: 总宽度、粗晶区、细晶区、部分相变区范围。
组织均匀性: 有无过热、晶粒粗大、 魏氏体、 淬硬组织。
缺陷: HAZ 裂纹、 晶界偏析、 疏松。
母材区(BM)
原始组织: 无异常、无 变形 / 热影响。
边界: 与 HAZ 过渡是否正常。